英伟达 / AMD / 特斯拉疯抢!台积电 3nm 产能告急,核心概念股梳理
摩根士丹利最新 “AI 供应链产业” 报告显示,AI 领域龙头英伟达、AMD,以及电动车巨头特斯拉均在积极抢占 3nm 产能,直接导致台积电 3nm 产能陷入短缺,进而推动其紧急扩容。
摩根士丹利最新 “AI 供应链产业” 报告显示,AI 领域龙头英伟达、AMD,以及电动车巨头特斯拉均在积极抢占 3nm 产能,直接导致台积电 3nm 产能陷入短缺,进而推动其紧急扩容。
美国那边也掏出老剧本:金融端准备把大陆部分银行踢出SWIFT、扩大芯片出口管制;军事端在关岛新增反导阵地,和日本共用基地,航母穿海峡频率加码;法律端推动“台湾政策法”,想把军援固定化。
2018年,中兴通讯遭遇美国禁令陷入瘫痪,人们才意识到手机芯片的命脉掌握在他人手中,到2019年,华为面临台积电停止代工,麒麟芯片供应中断,这已不是简单的制约,而是彻底扼制,随后几年美国持续加码限制,从芯片到人工智能,从光刻技术到量子计算,连日本与荷兰也加入封
2025 年,英特尔晶圆代工(Intel Foundry Services,简称 IFS)业务持续低迷,其营收规模远远落后于台积电,距离实现收支平衡仍有很长的路要走。
不过,说真的,今年、明年的情况有点特殊,我建议大家如果有看好的手机,今年就赶紧买了吧,明后还真不一定会便宜,甚至有可能涨价非常厉害。
回想一下2023年,那时ChatGPT的爆火让全球第一次真正感受到AI的“触手可及”。一个简单的对话,就能生成文章、绘画,甚至模拟物理实验。但背后的算力饥渴,却如隐形的巨兽,吞噬着数据中心的电力和芯片资源。两年后,2025年的秋天,我们又迎来一个节点:NVID
这几年半导体行业真是风波不断,三星、台积电、英特尔这三巨头轮番吃亏,业绩下滑得让人直摇头。说起来,从2023年开始,美国那边加强芯片出口管制,本来想卡别人脖子,结果自己人也没少挨打。
美国目前在高端芯片曝光设备上高度依赖ASML,因缺乏本土可比技术。如今美国芯片产业可能迎来重大变革,新创公司Substrate决定进军全球芯片曝光机市场。路透、金融时报等媒体报道,Substrate计划打破对ASML的依赖,研发能与ASML极紫外光(EUV)设
工商时报昨日(10 月 30 日)发布博文,报道称台积电计划投资约 1.5 万亿新台币(IT之家注:现汇率约合 3475.5 亿元人民币),新建四座 1.4 纳米(A14)工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位,并计划于 2027 年底启动风险性试产,20
台积电中科二期新厂开工倒数,A14新厂17日已向中科管理局申报开工,即将展开1.4纳米最先进制程生产线的初步建设,规划建立四座厂房,首座厂房预计2028年下半年量产,初期投入金额预计高达490亿美元(约合新台币1.5兆元),带动8,000至1万个工作机会。
美国科技股集中度过高的担忧由来已久,目前六大科技股的市值已占标普500指数的30%以上。人们担心,如果英伟达(NVDA.US)等公司的市值在短短两年内从1万亿美元飙升至5万亿美元后,这波涨势一旦迅速回落,将会带来巨大的冲击。与此同时,今年以来,人工智能热潮助力
小时候,一九四九年,跟着爸妈去了台湾,可能那时候,就有了那种家国情怀吧,后来去了美国深造,进了德州仪器,厉害的很,很快就成了核心人物,所有人都在想,这到底是怎么一回事,他当然想为国家做事,可那时候,现实很复杂,懂的人都懂,他爸一直跟他说,要为国家做点事,他心里
随着先进芯片制造对极紫外光刻机(EUV)的依赖日益加深,全球光刻机市场被荷兰ASML几乎垄断。如今,美国一家名为Substrate的初创公司正试图用创新的X光光刻技术打破这一格局,目标不仅是挑战ASML,更立志重塑美国晶圆代工产业,直接对标台积电。
我们先从TechInsights的主业说起,这家公司1989年就成立了,专门做“芯片逆向工程”。说白了就是把芯片拆开,一点点抠里面的设计逻辑、生产工艺,连用了哪些零件都摸得清清楚楚,最后写成报告卖给有需要的企业。
芯片 加拿大 台积电 中方反制 techinsights 2025-10-30 20:30 3
美国天天嚷嚷着要卡中国脖子,封锁芯片技术,结果呢?他们自己正踩着中国产能过日子。2022年10月7日,美国商务部甩出第一张大牌,禁止出口高性能AI芯片和半导体设备,直奔华为海思而去。Nvidia的A100、H100这些牛逼货,全都不能卖给中国大陆。荷兰ASML
话说回来,这几年全球芯片市场闹得沸沸扬扬,本来以为美国那帮人搞的制裁能把中国芯片产业摁住,结果呢?中国不光没趴下,反而产能大爆发,直接把全球芯片价格砸了个底朝天。
说起芯片这事儿,美国那边一直盯着中国大陆的动静,尤其是高端制造设备。2022年底,美国商务部开始收紧对华出口管制,针对先进半导体工具下手,荷兰的ASML和台湾的台积电都牵扯进来。ASML是全球光刻机老大,它的EUV设备早就不卖给中国了,但DUV型号还能出口一些
2022年,中国集成电路进口量直接少了970亿颗,到了2023年第一季度,又比去年同期少321亿颗,加起来整整1291亿颗订单就这么没了。这些可不是小数目,主要集中在28纳米这种成熟工艺上,汽车芯片、物联网模块、消费电子的处理器,全都砍得干干净净。
中国芯片领域最近几年动作频频,特别是在绕过国外设备限制上,搞出了一些让人眼前一亮的成果。拿复旦大学团队来说,他们从2022年底开始,就在国际期刊上扔出一枚重磅炸弹。那篇论文是关于硅和二硫化钼结合的异质互补场效应晶体管,简单说,就是把传统硅基晶体管和二维材料叠在
旗舰芯片市场再迎重磅升级!高通第五代骁龙8移动平台的技术规格与性能数据近期密集曝光,凭借台积电N3P工艺加持、Oryon架构优化及全维度硬件升级,其安兔兔跑分一举突破330万大关,较前代实现显著跃升。这款定位旗舰级的移动平台,不仅在CPU、GPU性能上持续领跑